半導體矽晶圓大廠合晶（6182）董事會將辦理現金增資，預計發行3萬張，將用於償還銀行借款，以目前的股價來看，至少可以募集超過12億元的資金。
合晶去年底時的負債比為36.61%，明顯低於前一年的59.93%，為了持續改善財務結構，決定將辦理現金增資來償還銀行借款。
目前合晶股價來到近7年來的高點，時值半導體景氣大好，產業蓬勃發展之際，也是募資的最佳時機。
合晶這次預計發行3萬張新股，認股基準日為5月3日，最後過戶日為4月28日，原股東及員工股款繳納期間為5月7日~6月8日，特定人認股繳款期間從6月11日～6月13日。（轉自蘋果新聞）
您當前的位置：借錢網-小額借款,民間借貸,黃頁借錢平台 > 借款 > 正文
合晶將辦現增發行3萬張新股 償還銀行借款
發佈時間：2018-04-18 15:57 來源：
半導體矽晶圓大廠合晶（6182）董事會將辦理現金增資，預計發行3萬張，將用於償還銀行借款，以目前的股價來看，至少可以募集超過12億元的資金。